Modelo | Ciclo de trabalho | Capacidade | Eletrodo | Refrigeração | Comprimento | |
DC | AC | |||||
T3 | 35% | 240A | 170A | 1,0 – 4,8 | Gás | 4 metros 8 metros |
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BI – FLOW
Maiores amperagens geram calor excessivo nas tochas por isso a tecnologia BI-FLOW, que consiste em ser um sistema duplo de refrigeração através de câmaras de resfriamento, tem como objetivo distribuir melhor esse calor durante a soldagem.

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FORCE COOL
Calor intenso em soldas de alta corrente (amperagem) frequentemente causa o superaquecimento da tocha e dos consumíveis. As tochas ARC possuem o sistema Force Cool que é formado por uma série de passagens de gás pelos consumíveis que forçam o resfriamento desde o pescoço da tocha até os consumíveis como pinça e bocais. Esta tecnologia maximiza a condutividade e estende a vida útil dos consumíveis.
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ISOLAMENTO DE CALOR HZI
Devido à alta temperatura gerada pelo processo TIG, a tecnologia HZI isola o calor entre a tocha e o bocal cerâmico através de um sistema de retenção de gás presente no corpo do pescoço da tocha.

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SISTEMA DE LIBERAÇÃO TRS
Através de um sistema tipo cônico é possível apenas girando a capa (rabeta) e empurrando a mesma, liberar o eletrodo sem o uso de ferramentas como alicates.
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